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無孔微晶石硬度高(gao)且致密,切(qie)割時操作(zuo)不(bu)當會出現崩邊掉角現象,根據無孔微晶石的特性建議采(cai)用(yong)以下加工方(fang)法:<br/;1、選用(yong)設備:首先采(cai)用(yong)機械性能(neng)良好的設備,要鋸(ju)片。
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微晶石(shi)加工方法手動瓷磚切(qie)(qie)(qie)割機手工切(qie)(qie)(qie)割時起首切(qie)(qie)(qie)出一道淺(qian)溝作為后繼深度(du)切(qie)(qie)(qie)割的導(dao)向槽,以保證(zheng)鋸片成功(gong)向前,避免擺布擺動,把消耗率(lv)降(jiang)到。1.切(qie)(qie)(qie)割:無(wu)孔微晶石(shi)。
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2011年(nian)8月13日-生產設備;項目(2)地(di)板(ban)生產線:提供(gong)微晶石(shi)(shi)木地(di)板(ban),木塑地(di)板(ban)、石(shi)(shi)塑地(di)板(ban)、面板(ban)片材生產線技術傳授,原材料以石(shi)(shi)粉和農作物秸桿(gan)、麥桿(gan)、棉桿(gan)、鋸(ju)未、木粉。
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手動(dong)微(wei)晶(jing)石切割機,石材(cai)切割加工工具,金建豪JJH-1200C型切割機是根據微(wei)晶(jing)石,大理石等石材(cai)質地(di)堅硬(ying)細膩的特點研制的新型手動(dong)型切割機。該機器性能穩定,操作簡(jian)單。
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2013年8月25日-無(wu)孔微晶石(shi)加工(gong)工(gong)藝:1.它的成(cheng)型工(gong)藝為(wei)“壓延工(gong)藝”,這一(yi)類的產(chan)品的工(gong)藝過程是:各種無(wu)機(ji)原材料經(jing)過配料,高溫(wen)熔制成(cheng)玻(bo)璃(li),然(ran)后在玻(bo)璃(li)溫(wen)度降到一(yi)定。
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2012年6月(yue)15日-切割時,微晶(jing)層向(xiang)上(shang),瓷質體層在下面,進(jin)刀速度(du)每分(fen)鐘小于0.8米,切開后不(bu)超過依諾磁磚微晶(jing)石厚度(du);如果(guo)要對倒角進(jin)行拋(pao)光處理,必須要用專業設備加工。