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碳化硅微粉的生產與應用_百度文庫

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碳化硅微粉_百度百科

原文地址(zhi):碳化硅及硅微(wei)粉用(yong)途作(zuo)者:lyric一(yi)、碳化硅,俗名金剛砂。純品為無色晶體。硬(ying)度(du)僅次于金剛石,莫氏(shi)硬(ying)度(du)約9。一(yi)般為無色細(xi)顆(ke)粒,結構與金剛石相似。具(ju)有高(gao)硬(ying)度(du)。

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碳(tan)(tan)化(hua)硅超細微粉新用途碳(tan)(tan)化(hua)硅的性質(zhi):綠碳(tan)(tan)化(hua)硅是(shi)以石油焦和優質(zhi)硅石為主要原(yuan)料,添加食(shi)鹽作為添加劑,通過電阻爐高溫冶煉而成;產品呈綠色半透明體,均為六(liu)方晶(jing)體,其硬度(du)。

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2012年9月11日-關于碳化硅(gui)微粉的特點及主要用途介紹更新時間:2012-9-1110:13:28特點呈(cheng)綠色,晶體結構,硬度(du)高,切削能力(li)較強,化學性質穩定,導熱性能好。微觀形狀(zhuang)呈(cheng)。

<strong;碳化硅的性質:</strong;<br/;<br/;綠碳化硅是以石油

碳(tan)化(hua)硅的主要用途(1.)主要特點:碳(tan)化(hua)硅磨料堆(dui)積密度(du)高(gao),研(yan)磨能(neng)力(li)強,硬度(du)高(gao),切削能(neng)力(li)強,粒度(du)分布集中并且均勻;具有耐高(gao)溫(wen),強度(du)大,導熱(re)性能(neng)良(liang)好,抗(kang)沖擊,作高(gao)溫(wen)間接加熱(re)。

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碳化(hua)硅微粉-碳化(hua)硅又稱金(jin)鋼砂(sha)或耐火砂(sha)。分子式為SiC,其(qi)硬(ying)度(du)介于(yu)(yu)剛玉和金(jin)剛石之間,機械強(qiang)度(du)高于(yu)(yu)剛玉,可作為磨料(liao)和其(qi)他某些工業材料(liao)使用。工業用碳化(hua)硅于(yu)(yu)1891年研制成功。

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一種碳(tan)化硅微(wei)粉的生產工藝(yi),其特(te)征在(zai)于,其步驟(zou)如(ru)下:(1)取碳(tan)化硅原(yuan)料,經破碎出自"勤(qin)加緣社(she)區()"并署上作者姓名,商業用途須獲得作者和本。

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密度一般(ban)認為是3.20克(ke)/毫米3,其碳化硅磨(mo)料的自然堆積密度在(zai)1.2-1.6克(ke)/毫米3之間(jian),比(bi)重(zhong)為3.20~3.25。微粉用途:機器(qi)零(ling)部件拋(pao)光(guang)、金(jin)屬產品拋(pao)光(guang)、氣缸。

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正碳化硅細微粉(fen)末在(zai)工業上、科學上均有重要用(yong)途(tu)。其中綠(lv)碳化硅微粉(fen)用(yong)于機(ji)械零件(jian)、電子(zi)元件(jian)及石材(cai)等(deng)的精磨(mo)或拋光已廣為人(ren)知,其使用(yong)效果與部(bu)頒標(biao)準的聯系對(dui)于國內廠家。

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隨著經(jing)濟的發(fa)展以及(ji)科技水平的提(ti)高(gao),開(kai)動思想、積極創新成為(wei)這個時代的發(fa)展主題。我們探討的是如何(he)利用(yong)磨粉(fen)機來(lai)擴(kuo)(kuo)大碳化(hua)硅(gui)微(wei)(wei)粉(fen)的作(zuo)用(yong)。首先,在擴(kuo)(kuo)大碳化(hua)硅(gui)微(wei)(wei)粉(fen)作(zuo)用(yong)。

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納米碳化硅主要用途:1、改(gai)性(xing)高(gao)強度(du)尼龍合(he)(he)金(jin)用新材料:納米β-sic粉體顆粒在高(gao)分子復合(he)(he)材料中相(xiang)容性(xing)好(hao)分散度(du)好(hao),和基(ji)本結(jie)合(he)(he)性(xing)好(hao),改(gai)性(xing)后高(gao)強度(du)尼龍合(he)(he)金(jin)抗(kang)拉(la)。

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摘要(yao)(yao):碳化(hua)硅是傳統的磨料(liao)(liao)磨具材(cai)料(liao)(liao),在(zai)材(cai)料(liao)(liao)磨削加工領(ling)域得到(dao)了廣泛(fan)的應用(yong)。本文(wen)主要(yao)(yao)介紹碳化(hua)硅微粉新的應用(yong)領(ling)域——半導體(ti)線切割,主要(yao)(yao)用(yong)于切割各種尺寸(cun)的半導體(ti)硅。

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2012年2月(yue)9日-碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)是光伏產(chan)業(ye)鏈上游(you)環(huan)節晶硅(gui)(gui)片生產(chan)過程中(zhong)的專用材(cai)料(liao),受光伏行業(ye)發(fa)展的帶動,碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)行業(ye)通過產(chan)品結構升(sheng)級和下游(you)需求的擴展帶來了一些(xie)機會。碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)本身用途。

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