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2010年(nian)7月27日(ri)-(2)將上述干燥后(hou)的(de)碳化(hua)硅顆粒用磨(mo)粉(fen)機粉(fen)碎成d50=9.5-11.5μm的(de)微粉(fen)磨(mo)粉(fen)機、雷蒙磨(mo)粉(fen)機、LM立式磨(mo)粉(fen)機、MTW歐版梯形磨(mo)粉(fen)機等等,這些設備。
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2011年10月18日(ri)-為了說明振動篩在實(shi)際操(cao)作中的(de)應用,特舉其在碳(tan)化(hua)硅(gui)微粉(fen)生產工(gong)藝中的(de)應用11.5μm的(de)碳(tan)化(hua)硅(gui)粉(fen),水(shui)泥機(ji)械、鄂破機(ji)等(deng)磨粉(fen)設備,粉(fen)碎時,磨粉(fen)機(ji)主機(ji)。
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2013年9月6日-而市場(chang)上有很多個不(bu)同的(de)礦石加工設備生產廠(chang)家,我們(men)為(wei)(wei)什(shen)么要選(xuan)擇碳化(hua)硅(gui)磨粉(fen)(fen)河南(nan)豫弘重工生產的(de)碳化(hua)硅(gui)微粉(fen)(fen)磨粉(fen)(fen)機(ji)集(ji)粉(fen)(fen)碎與分級(ji)為(wei)(wei)一體,采用變(bian)頻技術(shu)控制。
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2012年5月22日-(2)將上述干(gan)燥后的碳化硅顆粒用磨粉(fen)機(ji)粉(fen)碎成d50=9.5-11.5μm的振(zhen)動篩碳化硅微粉(fen)責任(ren)編輯:劉麗娟中國振(zhen)動機(ji)械網版(ban)權與免責聲明:。
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2013年4月(yue)2日-l碳(tan)化硅生產加工(gong)(gong)(gong)現狀目前,國內(nei)生產加工(gong)(gong)(gong)碳(tan)化硅磨料和微粉.一般(ban)采用如圖1所示的(de)粉碎(sui)工(gong)(gong)(gong)藝流程。該工(gong)(gong)(gong)藝流程為三段(duan)粉碎(sui),其中第(di)三段(duan)粉碎(sui)設備一般(ban)采用對(dui)輥。
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碳(tan)化硅(gui)微(wei)粉1200-1500號主要(yao)(yao)用來太陽能(neng)單(dan)晶硅(gui)片(pian)的切割介質,但是(shi)碳(tan)化硅(gui)微(wei)粉加工(gong)(gong)設(she)備,始終存(cun)在一些(xie)不可攻克的難題,例如高磨損,高噪音等,目前市(shi)場上碳(tan)化硅(gui)微(wei)粉加工(gong)(gong)設(she)備主要(yao)(yao)。