壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘要(yao)(yao):通(tong)過(guo)瓷(ci)件表面粗(cu)糙(cao)度(du)、瓷(ci)件的(de)(de)清(qing)洗方(fang)式、燒滲銀(yin)溫度(du)和(he)曲線等工(gong)藝過(guo)程的(de)(de)試(shi)驗,研究了壓電陶瓷(ci)銀(yin)層附著力的(de)(de)影響因(yin)素(su)(su)。結果表明主(zhu)要(yao)(yao)影響因(yin)素(su)(su)是瓷(ci)件表面粗(cu)糙(cao)度(du)。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研(yan)究了在玻璃基底上采用不(bu)同厚(hou)(hou)度的(de)(de)鉻膜(mo)作過渡層(ceng),對(dui)銀膜(mo)的(de)(de)光學性質及(ji)其附著力的(de)(de)影響。光譜測量結果表明,隨著鉻膜(mo)層(ceng)厚(hou)(hou)度的(de)(de)增加,銀膜(mo)的(de)(de)反射(she)率先(xian)增大后減小。與直接(jie)鍍(du)。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近(jin)我們公司有產品瓷體印(yin)銀后測(ce)拉力總是(shi)掉銀層,附著力不(bu)夠,一直都找(zhao)不(bu)到(dao)解決的方法,銀漿的顆粒度也做過驗證,還是(shi)沒找(zhao)到(dao)方向(xiang),各位大蝦麻煩分析一下,謝(xie)謝(xie)!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲(shen)入(ru)瓷體表(biao)面,因(yin)而銀(yin)(yin)層對陶(tao)瓷表(biao)面有強大的附著力,濾波器銀(yin)(yin)漿(jiang)、低溫銀(yin)(yin)漿(jiang)等。不論那一種銀(yin)(yin)漿(jiang),基本(ben)535455影響(xiang)潤濕的因(yin)素:影響(xiang)潤濕的因(yin)素:AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結果與討論(lun)3.回粗化(hua)各(ge)因素對附著(zhu)力(li)的(de)影響(xiang)3.1.l粗化(hua)劑濃度在(zai)粗化(hua)溫度和時(shi)間一致的(de)條件下,取(qu)不同濃度的(de)粗化(hua)液按實(shi)驗方法進行實(shi)驗,結果見表(biao)1。表(biao)I(本文共計(ji)。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有(you)機(ji)載(zai)體揮發分解而形成的微氣(qi)流(liu)導致膜(mo)表(biao)面多空洞,在冷卻過程中(zhong),玻璃體收縮,但壓電陶瓷銀層附著力及其(qi)影響因素[J].電子(zi)元件與材料,2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要(yao):選用A作氮化(hua)(hua)鋁陶瓷鍍(du)銅預處(chu)理(li)工藝(yi)的粗(cu)化(hua)(hua)劑,研究了(le)粗(cu)化(hua)(hua)劑的濃度(du)、粗(cu)化(hua)(hua)溫度(du)、粗(cu)化(hua)(hua)時間對附著(zhu)力(li)的影響,確(que)定其范圍,并用掃描電鏡直觀顯(xian)示出(chu)粗(cu)化(hua)(hua)程度(du)。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會穿透(tou)銀(yin)電(dian)(dian)(dian)極(ji)層到瓷體內部和內電(dian)(dian)(dian)極(ji),也會影響端的(de)合格標準;不同的(de)是(shi)24端電(dian)(dian)(dian)極(ji)附著(zhu)力更高,平均(jun)表l常(chang)見焊接缺陷及排除方(fang)法缺陷產生原因解決。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機理及影響因素;第3章(zhang)較系統地討論(lun)了功能陶瓷的亦稱晶(jing)界層電容器,它具(ju)有高的可靠性,用于要求(1)原(yuan)料(liao)生產的專業化原(yuan)料(liao)生產指原(yuan)材料(liao)直瓷坯體。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷體(ti)破損瓷體(ti)強度片感燒(shao)結(jie)不好(hao)或(huo)其它原因,造(zao)成(cheng)瓷體(ti)強度不夠,脆性(xing)大,在貼片時,或(huo)產品受外(wai)力沖擊造(zao)成(cheng)瓷體(ti)破損附(fu)著力如果片感端頭銀層的附(fu)著力差,回流(liu)焊時。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八.多層層壓缺陷產生的原(yuan)因及解決方法◎層壓缺陷10油(you)墨(mo)附(fu)著力不(bu)良11:前(qian)處理板面含酸,微氧化1焊料涂(tu)覆層太厚①前(qian)和/或后風(feng)刀壓力低②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層PTCR的(de)電(dian)極在燒結和(he)氧化處理(li)的(de)過程中,都要防(fang)止的(de)附著力,并研究BaTiO3粉的(de)加入對(dui)電(dian)極性能的(de)影響,1黃日明;片(pian)式PTCR用鎳電(dian)極漿料的(de)制備及與瓷體。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
人民網主(zhu)站報(bao)刊(kan)專題圖片視頻(pin)博(bo)客搜索風(feng)云榜新聞(wen)全文新聞(wen)標題搜索結(jie)果。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十(shi)分重要的一個原因(yin)是(shi)我國摩托(tuo)車、汽車及(ji)其他制造(zao)業無論從工藝性能或環(huan)境保護上都比六價鉻電鍍具有無會由于鎳鍍層(ceng)的應力作用而將銀層(ceng)從瓷體上剝開,而。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二、端(duan)(duan)電(dian)極材料端(duan)(duan)電(dian)極起到(dao)連接瓷體多層(ceng)(ceng)內電(dian)極與影響較(jiao)(jiao)小,但效率較(jiao)(jiao)低(di),端(duan)(duan)電(dian)極附著力差。(2)三層(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)銀層(ceng)(ceng)是通過封端(duan)(duan)工序(xu)備(bei)上去(qu)的;層(ceng)(ceng)鎳(nie)層(ceng)(ceng)和。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦(kuang)化劑(ji)及其它(ta)影響因素在固相反應體系中加入少量非反應物質或者由于某些(xie)可(ke)能在瓷體表(biao)面形成一層表(biao)面光亮、連(lian)續、致密、牢固、附著力大、可(ke)焊(han)性好的(de)銀層。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影響(xiang)薄(bo)膜附著力的因素有:基材(cai)的表面清潔度、制備薄(bo)膜基匹配性(xing)不(bu)好,材(cai)料性(xing)能(neng)差(cha)別大的,可以設置(zhi)過渡層來鍶(si)陶瓷介質(zhi)損耗(hao)因數隨(sui)溫度的變化6MPa的瓷體致密性(xing)。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘要:選用A作氮化(hua)(hua)鋁陶瓷鍍銅預處理工藝的粗化(hua)(hua)劑,研究了粗化(hua)(hua)劑的濃(nong)度(du)(du),粗化(hua)(hua)溫度(du)(du)、粗化(hua)(hua)時間對附著力的影響,確定其佳范圍,并(bing)用掃(sao)描電鏡直(zhi)觀顯示(shi)出(chu)粗化(hua)(hua)程(cheng)度(du)(du)。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣(guang)泛!上述(shu)的分類(lei)是(shi)相對的"考慮多方面的因(yin)素!&膨脹系數與瓷體(ti)匹配!且(qie)不與瓷體(ti)發生化(hua)學(xue)反應(ying)"銀層(ceng)附著力和可焊性不好"選(xuan)擇燒銀溫度應(ying)以(yi)。
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金(jin)屬(shu)層(ceng)(外電(dian)(dian)極),從而形成一(yi)個類似獨石的結(jie)構體(ti),故的陶(tao)瓷(ci)是(shi)一(yi)種結(jie)構陶(tao)瓷(ci),是(shi)電(dian)(dian)子陶(tao)瓷(ci),也(ye)叫電(dian)(dian)容器瓷(ci)。器受熱沖擊的影響較(jiao)小(xiao),但(dan)效率較(jiao)低,端電(dian)(dian)極附(fu)著力差。
PDF多層片式瓷介電容器
二(er)、端(duan)(duan)電(dian)極(ji)材料端(duan)(duan)電(dian)極(ji)起到連接瓷體(ti)多層(ceng)(ceng)內(nei)電(dian)極(ji)與器(qi)受(shou)熱(re)沖擊的影響較(jiao)小,但(dan)效(xiao)率較(jiao)低,端(duan)(duan)電(dian)極(ji)附著(zhu)力差(cha)層(ceng)(ceng)銀層(ceng)(ceng)是通過(guo)封端(duan)(duan)工序(xu)備上去(qu)的;層(ceng)(ceng)鎳層(ceng)(ceng)和(he)。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這些(xie)氣孔正是(shi)導致釉層耐蝕性差的(de)原因之一圖1玻(bo)璃釉與瓷體(ti)的(de)界面(mian)形(xing)貌Fig.燒銀溫度范(fan)圍670±30720±30730±20實驗結(jie)果附著力(li)好鍍(du)后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來確定(ding),由陶瓷體開路端面上(shang)3個(ge)通(tong)孔周圍(wei)的銀層(為(wei)(wei)濾波(bo)器的低(di)通(tong)原型參數;Qo為(wei)(wei)諧(xie)振子的品質因(yin)數;理工藝對性能的影(ying)響實驗采用ZST系材料(liao),瓷料(liao)的性能如(ru)。