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密閉計量分裝系統-《機電信息》2009年14期
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[圖文]大(da)功(gong)率LED封(feng)裝(zhuang)技術原理介紹(shao)大(da)功(gong)率LED封(feng)裝(zhuang)由于結構和工藝復(fu)雜,并(bing)直接影響到LED(b)。但研究(jiu)表明,當熒光粉(fen)直接涂覆在芯片表面時,由于光散射的存在,出光效率。
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由博健奧星公司和美國M&OPerry公司聯合舉(ju)辦(ban)的“FDA、EMEA對無菌粉體分(fen)裝系(xi)統要求(qiu)技(ji)術研討會”于2010年5月11日在(zai)南京召開,..。
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博健奧星召開“FDAEMEA對無菌粉體分裝系統要求技術研討會”
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本(ben)實用新型涉及一種無(wu)菌粉針分裝(zhuang)(zhuang)生產(chan)線的凈化隔離(li)裝(zhuang)(zhuang)置(zhi)(zhi),其意在解決現(xian)有粉針分裝(zhuang)(zhuang)生產(chan)線的操(cao)作方式可能導致的無(wu)菌環境被(bei)破壞以及造價較高的問題。本(ben)實用新型通(tong)過設置(zhi)(zhi)隔離(li)。
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大家知道(dao)全自(zi)動稱(cheng)重灌裝(zhuang)(zhuang)系(xi)統的原理(li)嗎?下面(mian)我為大家分享。自(zi)動稱(cheng)重灌裝(zhuang)(zhuang)系(xi)統是用于系(xi)統由上位機-工(gong)業電腦(nao)、下位機-PLC可編程序控制器(qi)、粉體配料、液體配料、微量(liang)。
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